球形硅微粉是近几年发展起来的一种新型的非金属功能材料，具有高纯度、高介电、高真充量、低膨胀、低应力、低摩擦系数等许多优越性能，目前主要应用于集成电路的封装领域，是大规模及超大规模集成电路较为理想的优质功能填充料。我国球形硅微粉起步较晚，近两年才开始逐步产业化，而且进展迅速。但产品质量与国外相比具有明显的差距，只能满足国内部分中低端市场的需求，高端市场尤其是应用于超大规模集成电路封装领域的超微细纳化球形硅微粉全部依赖进口。

        近年来，我国纳米SiO2研究进展迅速，但几乎都是采用溶胶一凝胶法、沉积法、汽相法、微乳液法、水热法等化学方法合成。以天然石英为原料，采用非化学法制备亚微米级硅微粉时有报道，但对超微细及纳米化硅微粉球形化技术研究还不多见，选矿设备技术专家以0.5-10μm的SiO2粉体为原料，采用直流电弧等离子体技术制备出微米级及纳米级球形SiO2。已某地优质脉石英为原料，通过分选提纯并超微纳化后，采用火焰燃烧法制备出纳米级球形硅微粉。

        矿厂在选矿设备作业中，选取鄂东大别山某脉石英矿为原料，首先将脉石英用颚式破碎机破碎到50mm左右，经高温水淬后进入球磨机进行磨料，然后采取多级磁选——重选——反浮选——酸浸——水洗等联合工艺，制成高纯石英砂；以内衬耐磨材质流化床气流磨进行前期粉碎；再以一种强制桥环搅拌脾联合离心抓环研磨，组成封闭的循环研磨系统，对气流粉体进行超微细纳化处理；址后进行火焰球化。

        文章来自豫晖选矿设备网